SK Hynix thăng tiến thần tốc nhờ AI: Được Nvidia ưu ái lựa chọn, cổ phiếu tăng bốc đầu 120%

Theo Bloomberg, SK Hynix thời điểm hiện tại đang tăng cường đầu tư đóng gói chip tiên tiến, mong muốn có thể đáp ứng nhiều hơn nhu cầu ngày càng tăng về bộ nhớ băng thông cao (HBM) - một thành phần vô cùng quan trọng trong phát triển trí tuệ nhân tạo (AI).

Đứng đầu bộ phận phát triển của SK Hynix hiện nay là Lee Kang Wook (55 tuổi) - cựu kỹ sư của Samsung Electronics. Theo vị này, SK Hynix đang đầu tư hơn 1 tỷ USD vào Hàn Quốc nhằm mở rộng, cải tiến quy trình sản xuất chip. Với tư cách là bộ nhớ AI được tìm kiếm nhiều nhất, lợi thế cốt lõi của HBM chính là sự đổi mới. Đây cũng là chìa khóa để giảm tiêu thụ điện năng, tăng cường hiệu suất và củng cố vị trí dẫn đầu của công ty có trụ sở tại Incheon này trên thị trường HBM.

Dù chưa tiết lộ ngân sách chi tiêu năm 2024 nhưng các nhà phân tích ước tính, con số của SK Hynix rơi vào khoảng 14 nghìn tỷ won (tương đương 10,5 tỷ USD). Đáng chú ý, SK Hynix đã được Nvidia lựa chọn để cung cấp HBM cho máy gia tốc AI tiêu chuẩn. Nhờ đó, giá trị của công ty Hàn Quốc được đẩy lên mức 119 nghìn tỷ won. Từ đầu năm 2023, cổ phiếu của SK Hynix đã tăng gần 130%, giúp công ty vượt trội hơn so với Samsung cũng như đối thủ Micron Technology của Mỹ.

Lee Kang Wook hiện đang tiên phong trong phương pháp đóng gói thế hệ công nghệ thứ ba, đó là HBM2E. Sự đổi mới chính là trọng tâm giúp công ty được ‘ông lớn’ Nvidia chú ý hồi cuối năm 2019.

Được biết, Lee từ lâu đã đam mê công cuộc xếp chồng các con chip nhằm đạt hiệu suất cao hơn. Năm 2000, ông cầm trên tay tấm bằng Tiến sĩ về Công nghệ tích hợp 3D cho các hệ thống vi mô ở Đại học Tohoku của Nhật Bản. Năm 2002, Lee gia nhập Samsung với vai trò kỹ sư chính, sau đó lãnh đạo công cuộc phát triển công nghệ đóng gói 3D dựa trên Silicon Via (TSV) - sau này chính là nền tảng để phát triển HBM.

Năm 2018, Lee gia nhập SK Hynix. Nhiều người đùa nhau rằng, HBM chính là viết tắt của cụm từ “Ký ức đẹp nhất của Hynix” (Hynix best memory). Ban lãnh đạo công ty hiểu biết rất sâu sắc và họ đã chuẩn bị rất tốt, nắm lấy cơ hội khi nó đến.

Điều mà ông Lee chờ đợi là sự kiện ChatGPT ra mắt. Thời điểm đó, nhóm của ông đã phát triển một phương pháp đóng gói tên MR-MUF. Quá trình này gồm có công đoạn bơm, làm cứng vật liệu lỏng giữa các lớp silicon, cải thiện khả năng tản nhiệt cùng năng suất sản xuất. Theo một nguồn tin quen thuộc, SK Hynix đã bắt tay với Namics ở Nhật Bản để có được vật liệu cùng bằng sáng chế liên quan.

Không ngừng ‘rót tiền’ đầu tư

Thực tế, SK Hynix đã rót phần lớn khoản đầu tư mới vào việc thúc đẩy công nghệ MR-MUF và TSV. Năm ngoái, Nvidia đã đồng ý dùng chip HBM của Samsung, đến ngày 26/2 cho biết đã phát triển thế hệ công nghệ thứ 5 là HBM3E với 12 lớp chip DRAM, dung lượng lớn nhất trong ngành là 36 GB.

Cùng với cam kết lớn trong việc mở rộng, nâng cao công nghệ trong nước, ông Lee tỏ ra vô cùng lạc quan về triển vọng của SK Hynix dù sự cạnh tranh trong ngành ngày càng gay gắt. Ông coi khoản đầu tư hiện nay là nền tảng nhằm đáp ứng nhiều hơn nhu cầu của các thế hệ HBM trong tương lai.

Trước đó, cũng có thông tin về việc SK Hynix và một số công ty công nghệ hàng đầu xứ Hàn sẽ đầu tư  471 tỷ USD để thành lập trung tâm sản xuất chip lớn nhất thế giới tại tỉnh Gyeonggi vào năm 2047. Ngoài ra, chính phủ nước này cũng lên lộ trình chi tiết cho tham vọng của mình, bao gồm cả kế hoạch chi tiền cho 13 nhà máy chip cùng 3 cơ sở nghiên cứu mới. Dự kiến, cụm siêu nhà máy trải dài từ Pyeongtaek đến Yongin sẽ xuất xưởng 7,7 triệu tấm wafer mỗi tháng, bắt đầu từ năm 2030. 

Theo SCMP, đây chỉ là một phần của kế hoạch kéo dài 20 năm với mục đích hỗ trợ Samsung và SK Hynix xây dựng siêu nhà máy sản xuất chip ở quê nhà. Samsung cũng dự kiến xây dựng tổng cộng 6 nhà máy, tổng số vốn đầu tư lên đến 360 nghìn tỷ won (tương đương hơn 250 tỷ USD). Vốn đầu tư của 3 nhà máy ở Pyeongtaek là 120 nghìn tỷ won, chi phí của 3 nhà máy nghiên cứu tại trung tâm R&D quận Giheung là 20 nghìn tỷ won cũng sẽ được xúc tiến.

Ngoài ra, SK Hynix sẽ chi 122 nghìn tỷ won xây dựng 4 nhà máy tại một khu công nghiệp khác tại Yongin. Trong khi mục đích chính của Samsung là xưởng đúc và sản xuất chip thì SK Hynix lại nhắm đến chip nhớ. 

Động thái trên của các ‘ông lớn’ xứ Hàn được đưa ra trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu ngày càng gia tăng. Những khu vực lân cận hiện nay đều đang tích cực đầu tư cho lĩnh vực chip nhớ. Theo như Hàn Quốc nhấn mạnh, cụm siêu chip sẽ mở rộng đến cả những công ty cung cấp vật liệu và thiết kế chip quy mô nhỏ, với tham vọng cải thiện khả năng tự chủ trong chuỗi cung ứng bán dẫn trong khoảng 30% lên 50% vào năm 2030.

Trong số đó, Pangyo - nơi tập trung loạt công ty sản xuất hàng đầu - đóng vai trò là nơi sản xuất chip AI hiệu suất cao. Ngoài ra, Suwon sẽ là trung tâm thử nghiệm chất bán dẫn phức hợp, còn Pyeongtaek là nơi tập trung nghiên cứu cũng như phát triển chất bán dẫn mới tại Viện Khoa học và Công nghệ Tiên tiến Hàn Quốc./.